Inovações em IA e Computação de Alto Desempenho na CES 2026
É um prazer estar aqui nesta noite, dando início à CES 2026, com todos vocês em Las Vegas e conectados online. Este evento é sempre uma vitrine para o que há de mais novo em tecnologia, e hoje estamos orgulhosos de apresentar o Helios, considerado o melhor rack de IA do mundo.
O Rack Helios: Potência e Design
O Helios é um verdadeiro “monstro” de rack, com um design que foge do padrão. Ele adota o formato duplo largo (double wide), baseado no padrão OCP open rackwide, desenvolvido em colaboração com a Meta.
Este sistema impressionante pesa quase 7.000 libras, o equivalente a mais de dois carros compactos. Levamos um tempo considerável para instalá-lo aqui, mas era essencial mostrar o que realmente está por trás de toda essa capacidade de Inteligência Artificial.
O design do Helios foi concebido em estreita colaboração com os principais clientes para otimizar a facilidade de manutenção (serviceability), a manufaturabilidade e a confiabilidade dos data centers de IA de próxima geração.
O Coração do Helios: O Compute Tray
No centro do Helios encontramos o compute tray (bandeja de computação). Embora seja muito pesado para ser manuseado individualmente, é crucial entender sua composição:
* Cada bandeja de computação Helios inclui quatro GPUs MI455.
* Essas GPUs são pareadas com a CPU epic Venice de próxima geração.
* O sistema conta também com chips de rede Pensando.
* Todo o conjunto é resfriado a líquido para maximizar o desempenho.
No núcleo destas inovações estão as GPUs Instinct de próxima geração. A nova arquitetura de chip, a MI455X, apresentada pela primeira vez, é a mais avançada já construída.
As especificações da MI455X são notáveis:
* Possui 320 bilhões de transistores, 70% a mais que a MI355.
* Inclui 12 chiplets de computação e IO de 2nm e 3nm.
* Conta com 432 GB de memória HBM4 ultrarrápida.
* Tudo é interligado pela tecnologia de empilhamento de chips 3D de próxima geração.
Quatro dessas GPUs MI455 são integradas em cada bandeja de computação.
CPU Venice e Conectividade
A conduzir essas GPUs está a CPU epic codinome Venice. Esta arquitetura estende a liderança em todas as dimensões importantes para o data center: mais desempenho, melhor eficiência e menor custo total de propriedade.
A Venice é construída com tecnologia de processo de 2nm e apresenta até 256 núcleos Zen 6 de alto desempenho. O ponto crucial do design da Venice é ser a melhor CPU para IA: a largura de banda de memória e GPU foi dobrada em relação à geração anterior, garantindo que a Venice possa alimentar a MI455 com dados em velocidade máxima, mesmo em escala de rack.
Essa coengenharia é complementada pelos chips de rede Pensando, Volcano e Selena, com Ethernet de 800 gigabits, oferecendo largura de banda extremamente alta e latência ultrabaixa. Isso permite que dezenas de milhares de racks Helios sejam dimensionados por todo o data center.
Em termos de escala, cada rack Helios oferece:
* Mais de 18.000 unidades de computação de GPU CDNA 5.
* Mais de 4.600 núcleos de CPU Zen 6.
* Desempenho de até 2,9 exaflops.
* 31 terabytes de memória HBM4.
* Largura de banda de escala (scaleup) de 260 terabytes por segundo, um recorde na indústria.
* Largura de banda agregada de escala de saída (scale out) de 43 terabytes por segundo.
A Nova Era da Criação de Conteúdo com IA
A missão de uma empresa focada em IA é desenvolver inteligência geral e multimodal, permitindo que a IA compreenda, simule e melhore nosso mundo. Enquanto muitos modelos atuais de vídeo e imagem estão focados em gerar pixels e “imagens bonitas”, o que é necessário são modelos mais inteligentes que combinem áudio, vídeo, linguagem e imagem.
A empresa está treinando sistemas que simulam física, causalidade, capazes de realizar pesquisas e utilizar ferramentas, para então renderizar resultados em qualquer formato apropriado (áudio, vídeo, imagem, texto). Em resumo, eles estão modelando e gerando mundos.
Demonstração da Edição de Mundo com Ray 3
Uma demonstração das capacidades de edição de mundo do Ray 3 foi apresentada. Este sistema pode pegar qualquer filmagem real ou gerada por IA e modificá-la, no grau que o criador desejar, para atingir seus objetivos artísticos.
Este sistema poderoso foi desenvolvido para os clientes mais ambiciosos, abrangendo entretenimento, publicidade e muito mais. Isso habilita uma nova era de produções híbridas humano-IA, onde o humano atua como o “prompt” através do tempo de movimento e direção, e o modelo produz o resultado.
Para cineastas e criadores, isso significa a capacidade de construir universos cinematográficos inteiros sem a necessidade de cenários elaborados, podendo editar e modificar qualquer aspecto do resultado desejado.
Lançamento do Processador Ryzen AI 400 Series
Foi anunciado o Ryzen AI 400 series, a família de processadores AIPC mais ampla e avançada da indústria.
O Ryzen AI 400 combina:
* Até 12 núcleos de CPU Zen 5 de alto desempenho.
* 16 núcleos de GPU RDNA 3.5 (RDNA 5).
* A mais recente NPU XDNA2, entregando até 60 TOPS de computação de IA.
* Suporte para velocidades de memória mais rápidas.
Estes processadores móveis topo de linha oferecem desempenho significativamente mais rápido em criação de conteúdo e multitarefas quando comparados à concorrência. Os primeiros PCs com Ryzen AI 400 começarão a ser enviados ainda neste mês, com mais de 120 PCs finos, de jogos e comerciais sendo lançados ao longo do ano.
AMD Ryzen AI Halo: Plataforma de Referência para IA Local
Outro anúncio importante foi o AMD Ryzen AI Halo, uma nova plataforma de referência para implantação local de IA.
O Halo é notável por ser o menor sistema de desenvolvimento de IA do mundo, capaz de rodar modelos com até 200 bilhões de parâmetros localmente, sem conexão com a nuvem.
A arquitetura do Halo é construída em torno do processador Ryzen AI Max de ponta, que inclui 128 GB de memória unificada de alta velocidade compartilhada entre CPU, GPU e NPU. Isso acelera o desempenho do sistema e permite a execução eficiente de grandes modelos de IA em um PC desktop compacto.
O Halo oferece:
* Suporte nativo a múltiplos sistemas operacionais.
* Vem com a pilha de software Rockom mais recente e ferramentas de desenvolvedor de código aberto pré-carregadas.
* Roda centenas de modelos prontos para uso.
Isso fornece aos desenvolvedores tudo o que precisam para construir, testar e implantar agentes locais e aplicações de IA diretamente no PC. O lançamento do Halo está previsto para o segundo trimestre deste ano.
Demonstração de Modelagem 3D com MI325X
Uma demonstração separada exibiu a criação de mundos 3D consistentes. Usando câmeras de celular comuns, algumas imagens foram processadas pelo modelo generativo 3D chamado Marble, e em seguida, um modelo que utiliza o chip MI325X da AMD e a pilha de software Rockom para criar uma versão 3D desse ambiente.
Este processo gerou o ambiente com janelas, portas, tamanho de móveis e senso de profundidade e escala. O que seria um trabalho de meses em um fluxo de trabalho tradicional pode ser realizado em minutos. A transformação mantém a consistência geométrica dos inputs 3D, sendo uma ferramenta poderosa para simulação robótica, desenvolvimento de jogos ou design.
Gene One: Robótica Humanoide e o Poder do Toque
Apresentou-se o Gene One, o primeiro design humanoide comercializado, que define o DNA da empresa em termos de produtos.
A visão é um futuro onde os humanos permanecem no centro, apoiados pela tecnologia, focando na criação de robôs humanos que as pessoas possam confiar e aceitar. A aceitabilidade se baseia em beleza, graça e segurança. O Gene One é projetado na Itália.
O que diferencia o Gene One é o toque. Uma pele tátil distribuída por todo o corpo do robô permite que o Gene One sinta pressão, contato e intenção. O toque torna-se uma fonte primária de inteligência.
Exemplos da importância do toque:
* Em fábricas, o toque possibilita a colaboração humano-robô.
* Na área da saúde, será fundamental: um paciente pode segurar o robô, e ele consegue sentir como auxiliar o paciente da melhor maneira, permitindo decisões mais seguras e interações mais naturais no mundo real, tudo isso impulsionado pelas plataformas de computação da AMD.
O primeiro humanoide comercial será fabricado na segunda metade de 2026, e já estão em trabalho com parceiros industriais, incluindo um importante fabricante de aço, para implantar esses robôs em ambientes de segurança crítica.
Perguntas Frequentes
- O que é o Helios e qual seu propósito?
Helios é o rack de IA mais avançado, projetado com um formato duplo largo baseado no padrão OCP open rackwide, visando otimizar a manutenção, manufatura e confiabilidade para data centers de IA de próxima geração. - Qual a principal inovação no chip MI455X?
A MI455X possui 320 bilhões de transistores, 70% a mais que a MI355, integrando chiplets de 2nm e 3nm e 432 GB de memória HBM4 ultrarrápida. - Como o Ryzen AI Halo facilita o desenvolvimento de IA?
O Ryzen AI Halo é um sistema de desenvolvimento de IA compacto, capaz de rodar modelos com até 200 bilhões de parâmetros localmente, sem depender da nuvem, impulsionado pelo processador Ryzen AI Max. - O que diferencia o robô Gene One?
O Gene One se destaca pela pele tátil distribuída que permite ao robô sentir pressão, contato e intenção, tornando o toque uma fonte primária de inteligência para colaboração e assistência. - Qual a importância da CPU Venice no sistema Helios?
A CPU Venice, com até 256 núcleos Zen 6, foi projetada para ser a melhor CPU para IA, dobrando a largura de banda de memória e GPU da geração anterior para alimentar as GPUs MI455 na velocidade máxima.
